Millä periaatteella on suositeltavaa valita laitteet piirilevyjen valmistukseen? Yritetään selvittää tämä tässä artikkelissa.
Piirilevyjen valmistus - yrityksenä tai omiin tarpeisiisi
Joten ensinnäkin yrityksen johtajan on päätettävä, tehdäänkö piirilevyjä omaan kulutukseensa vai rakentaako yritys tähän. 
Se riippuu siitä, mitä laitteita piirilevyjen tuottamiseksi tarvitset ostaa. Joten kotimainen kulutus vaatii pienen määrän tällaista valmistusta. Jos tämä on päätoiminta, sinun on huolehdittava siitä, että ostat melko kalliiden koneiden piirilevyjen tuotantoon.
Tuotannon automatisointi on tämän teollisuuden edellytys.
Tämä periaate tarjoaa huippuluokan laitteita piirilevyjen valmistukseen. 
Tämä on tarpeen paitsi lisähenkilöstön kustannusten vähentämiseksi, myös sen varmistamiseksi, että automaattisen tuotannon hallintaa (sähköinen asiakirjanhallinta, sähköinen lähetys ja logistiikka) varten valmiin tuotteen laatuun vaikuttavien inhimillisten tekijöiden riski vähenee mahdollisimman hyvin.
Oikein valitut laitteet piirilevyjen tuotantoon vähentävät merkittävästi ympäristön pilaantumisen riskiä. Joten tämä prosessi liittyy usein melko aggressiivisiin jätevesiin, ellei erityistoimenpiteitä toteuteta ajoissa.
Tietysti meidän ei pidä unohtaa tulevaisuuden suunnittelua. Uudet tekniikat auttavat tässä, jonka käyttöönotto voidaan korvata yrityksessä jo toimivien laitteiden tavanomaisella nykyaikaistamisella.
Piirilevyjen valmistustekniikka
Itse asiassa tällaiseen tuotantoon on useita tekniikoita. Tarkastellaan joitain niistä. 
Joten esimerkiksi tämä on telttaprosessi, joka sisältää muihin tekniikoihin verrattuna vähemmän toimintoja ja vaatii yksinkertaisempia laitteita. Kuitenkin, jos folioalumiinia käytetään painettujen piirilevyjen valmistukseen, sen kerrostuminen ja etsaus aiheuttavat usein suuren määrän romua. Mahdollisuus kalvon valoresistikuvioiden kohdistamatta jättämiseen tarvittavien reikien kanssa lisää varovaisuutta arvioitaessa sen etuja.
On myös toinen tekniikka painettujen piirilevyjen valmistukseen - suora metallointi. Nykyaikaisessa tuotannossa, jossa käytetään subtraktiivisia menetelmiä (folioetsaus), tämä prosessi on melko edistynyt. Tätä tekniikkaa käyttämällä valmistajat päästävät eroon kemiallisen kuparipinnoituksen ja galvaanisen kiristämisen tarpeesta, mikä parantaa merkittävästi kaikkien painetun piirilevyn sisäisten liitosten luotettavuutta.
Jos kuitenkin vaaditaan korkealaatuista kuvanresoluutiota, valmistajan on käytettävä kemiallista kuparipinnoitusta.
Viime vuosina on käytetty melko menestyksekkäästi lasermenetelmiä kuviointiin kuoppihiirrosten avulla rakoista. Tämä prosessi liittyy sivuetsaukseen. Tässä tapauksessa kuvien raon suuruus määräytyy niiden optisten järjestelmien aallonpituuden ja aukon perusteella, jotka erottavat energia-alueen säteilystä. Lasermenetelmää käyttämällä voidaan siis valmistaa paksuja johtimia. Esimerkiksi kuparipinnoitteen ultraviolettilaserit tuottavat jopa 20 mikronin raon. Tässä tapauksessa on mahdotonta vapauttaa rakoa kuparista pohjaan, koska kalvon ohentuessa alustassa oleva dielektrisyys alkaa kuumentua ja folion alla voi tapahtua lämpö räjähdys.Siksi tätä prosessia ei viedä loppuun, vaan jäljellä on noin 3 mikronia metallia, joka sitten syövytetään differentiaalisesti.
Puolilisäysmenetelmän etuna on kuvan paras resoluutio. Monet painettujen piirilevyjen valmistajat eivät kuitenkaan ole kiireellisiä käyttämään sitä, koska vähennysmenetelmä takaa suuremman stabiilisuuden samalla kun varmistetaan kuparin tarttuminen alustoihin.
Tuotantoprosessin hankinta
Galvaanisten ja kemiallisten prosessien laitteet keskittyvät tiettyyn kemikaalijoukkoon, jota käytetään suorassa metalloinnissa, upotusprosesseissa, galvaanisiin ja muihin rikasteisiin; niiden käyttö eliminoi kemiallisten analyysien tarpeen.
Riittävän korkea rasterilaservaloplotterien tuottavuus saadaan valokuvanaamioista, jotka mahdollistavat kolmen vuoron tuotantotöiden järjestämisen. Toisin sanoen tuottaa toimivia valokuvanaamioita heti ilman valokuvien alkuperäisiä. Tällä tavalla merkittävät aikatappiot eliminoidaan.
johtopäätös
Teknologisten innovaatioiden käyttöönoton myötä tarvitaan olemassa olevien tekniikoiden asianmukaisia parannuksia ja nykyisten laitteiden nykyaikaistamista piirilevyjen tuotantoa varten. Tämä johtaa aktiivisten ulkomaisten teknisten ratkaisujen lainaamiseen. Sijoittajien kiinnostus tuotantoa kohtaan kasvaa jatkuvasti.
